Aprovechando las favorables condiciones que presenta el mercado
de deuda, Codelco anunció hoy en Nueva York una operación que le permitirá financiar sus proyectos
estructurales, al mismo tiempo que alivianar su perfil de amortizaciones de deuda para el periodo 2020-
2023.
De este modo, Codelco realizó esta mañana en Nueva York una exitosa colocación de bonos por US$ 1.100
millones a 10 años plazo y US$ 900 millones a 30 años plazo, con rendimientos de 3,02% y 3,71%,
respectivamente. Las tasas obtenidas representan diferenciales de 130 y 155 puntos base sobre el bono
del tesoro americano en cada plazo. Se recibieron órdenes de más de 250 inversionistas, y hubo una
sobresuscripción de cuatro veces. Las tasas de emisión son las más bajas obtenidas por Codelco en su
historia para cada plazo.
Junto con la colocación, Codelco lanzó una oferta de compra por un monto agregado de hasta US$ 639
millones para los bonos con vencimiento 2020, 2021, 2022, y 2023.
Esta es la tercera vez entre 2017 y 2019 que la compañía emite deuda de largo plazo para refinanciar
deuda de corto y mediano plazo, con el propósito de calzar el perfil de amortización de su deuda con el
periodo en que los proyectos estructurales ―entre ellos Chuquicamata Subterránea, Nuevo Nivel Mina,
Rajo Inca y Traspaso Andina― estén en plena producción.
La transacción de emisión y recompra de bonos es liderada por los Bancos HSBC Securities (USA) Inc, JP
Morgan Securities LLC, BofA Securities, Inc., and Scotiabank.
“Las condiciones de esta nueva colocación reflejan la confianza de los inversionistas en la Corporación y
sus proyectos de desarrollo”, sostuvo el vicepresidente de Administración y Finanzas, Alejandro Rivera.
